In der letzten Woche gab es einige wichtige Neuigkeiten zu TSMC. Das Unternehmen kündigte an, mit der Herstellung von 3-nm-Chips zu beginnen. Nun tauchen Gerüchte darüber auf, dass Intel® darüber nachdenkt, einen Teil der eigenen Produktion abzutreten. Hier die Hintergründe.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC) ist der weltweit drittgrößte Halbleiterhersteller und Hauptkonkurrent von Samsung und Intel®. Das Unternehmen ist für seine zukunftsorientierte Forschung bekannt und arbeitet eigenen Angaben zufolge momentan an der Fertigung von 2- und 3-nm-Chips. Dabei befindet sich die 3-nm-Fertigung mittlerweile wohl schon in der „risk production“. Das heißt, dass die Technologie ausgereift ist, aber noch nicht von Konsumenten getestet wurde. Erste Tests sollen bald folgen. Die Massenproduktion soll eigentlich 2022 beginnen. Bis dahin gibt es aber noch sehr viel zu tun. Der 3-nm-Prozess soll 250 Millionen Transistoren pro Quadratnanometer erlauben. Die 2-nm-Produktion schafft sogar 310 Millionen Transistoren. Wann die ersten 3-nm-Chips aber auf den Markt kommen sollen, ist noch ungewiss. Wir sind auf jeden Fall auf die ersten Testergebnisse gespannt und wundern uns, wie effizient der 3-nm-Fertigungsprozess ist.
TSMC machte aber auch in der Gerüchteküche große Runden. Intel® ist wegen seiner Produktionsprobleme in letzter Zeit negativ aufgefallen. Nachdem schon die Fertigung einiger GPUs und SKUs an andere Hersteller abgetreten wurde, denkt das Unternehmen wohl darüber nach, weitere Kooperationen einzugehen. Das Ziel würde es sein, den Entwicklungs- und Herstellungsprozess voneinander zu trennen. Gerüchten zufolge will Intel® dabei vor allem seine Nicht-CPU-Chips und Einsteigermodelle outsourcen. Dadurch könnte das Unternehmen sich auf die Fertigung seiner teureren Produkten konzentrieren.
