Ask the Gamer

Am 30.08.2022 wurde unsere Geduld belohnt und AMD präsentierte seine neue Prozessorgeneration inklusive des Sockels AM5. Mit erst einmal vier neuen CPUs und den dazu passenden Mainboards mit X670E- und X670-Chipsatz möchte das Unternehmen seine Konkurrenz in die Schranken weisen. Auf dem Markt erscheinen die neuen Produkte am 27.09.2022. Ob sich das Warten lohnt und welche Performance die Zen-4-Architektur darbietet, erfahrt Ihr in diesem Beitrag.

Ryzen™ 7000 – 4 Modelle zum Start

Zum Start der neuen Zen-Architektur bringt AMD vorläufig vier leistungsstarke CPUs heraus, die sich von der Mittelklasse bis zum High-End-Bereich klassifizieren. Damit deckt das Unternehmen die wichtigsten Märkte ab, nämlich Gaming und Content Creation. Doch mit welchen Spezifikationen warten die Prozessoren auf? Wir verraten es Euch.

Das Flaggschiff: der Ryzen™ 9 7950X

In gewohnter Manier bietet das High-End-Modell mit insgesamt 16 Kernen und 32 Threads die perfekte Plattform für anspruchsvolle Multicore-Anwendungen. Mit einem Basistakt von 4,5 GHz besitzt der Ryzen™ 9 7950X schon im Normalbetrieb ordentlich Power. Im Turbomodus zeigt er jedoch seine wirklichen Stärken. Erstaunliche 5,7 GHz versprechen einen mächtigen Performance-Schub und lassen Euch selbst komplexe Aufgaben in kürzester Zeit meistern. Ein absolutes Novum ist die integrierte Grafikeinheit, die sonst ausschließlich G-Modelle aufweisen. Ob Solidworks, Rendering in V-Ray oder einfach nur Gameplay auf höchstem Niveau – mit dem Ryzen™ 9 7950X seid Ihr für jede Herausforderung bestens gerüstet.

Der kleine Bruder: der Ryzen™ 9 7900X

Das Rennen als zweitstärkste CPU macht der Ryzen™ 9 7900X. Er besitzt 12 Kerne und 24 Threads. Im Gegensatz zum Flaggschiff fällt der L1-Cache mit 768 KB etwas geringer aus. Dafür taktet er mit 4,7 GHz im Basismodus und kann auf bis zu 5,6 GHz geboostet werden. Wie für AMD üblich, ist der Prozessor fürs Übertakten freigeschaltet, sodass Ihr die Grenzen der Zen-4-Architektur erkunden könnt. Dank der integrierten Grafikeinheit eignet sich der Ryzen™ 9 7900X ideal zum Aufbau einer Workstation oder für erstklassiges Gameplay.

Die neue Oberklasse: der Ryzen™ 7 7700X

Härteste Battles oder ausgezeichnete Performance in der Content-Erstellung – der Ryzen™ 7 7700X begleitet Euch durch jedes Vorhaben. 8 Kerne und 16 Threads liefern Euch genügend Rechenpower, um auch rechenintensive Aufgaben im Bereich der Multi- und Singlecore-Anwendungen zu bewältigen. Der Basistakt ist auf 4,5 GHz gedeckelt, erreicht aber im Turbomodus bis zu 5,4 GHz. Im Vergleich zu den High-End-Modellen fällt die TDP mit 105 W trotz der hohen Taktung recht gering aus. Ob virtuelle Realitäten, kreative Designs oder rasante Action beim Zocken – mit dem Ryzen™ 7 7700X sind Eure Träume zum Greifen nah.

Das Highlight für Gamer: der Ryzen™ 5 7600X

Der wohl interessanteste Vertreter für viele AMD-Fans dürfte der Ryzen™ 5 7600X sein. Als Nachfolger des beliebten Ryzen™ 5 5600X bleibt er seinen 6 Kernen und 12 Threads treu. Anders verhält es sich bei der Taktung, die wesentlich höher als beim Vorgänger ausfällt. Im Normaltrieb weist der Ryzen™ 5 7600X 4,7 GHz auf, womit er bereits den Turbotakt des Ryzen™ 5 5600X um 100 MHz übertrifft. Auf bis zu 5,3 GHz lässt sich der neue Allrounder treiben und bietet damit Gamerinnen und Gamern die ideale Basis für ausgezeichnetes Gameplay.

Die Ryzen™-7000er-Serie im Überblick

Eigenschaft Ryzen™ 9 7950X Ryzen™ 9 5950X Ryzen™ 9 7900X Ryzen™ 9 5900X Ryzen™ 7 7700X Ryzen™ 7 5700X Ryzen™ 5 7600X Ryzen™ 5 5600X
Kerne 16 16 12 12 8 8 6 6
Threads 32 32 24 24 16 16 12 12
Basistakt 4,5 GHz 3,4 GHz 4,7 GHz
3,7 GHz
4,5 GHz
3,4 GHz 4,7 GHz 3,7 GHz
Turbotakt 5,7 GHz 4,9 GHz 5,6 GHz 4,8 GHz 5,4 GHz 4,6 GHz 5,3 GHz 4,6 GHz
L3-Cache 64 MB 64 MB 64 MB 64 MB 32 MB 32 MB 32 MB 32 MB
Fertigungsprozess 5 nm 7 nm 5 nm 7 nm 5 nm 7 nm 5 nm 7 nm
Sockel AM5 AM4 AM5 AM4 AM5 AM4 AM5 AM4
TDP 170 W 105 W 170 W 105 W 105 W 65 W 105 W 65 W
Grafikeinheit ja, 2 CU (max. 2200 MHz) nein ja, 2 CU (max. 2200 MHz) nein ja, 2 CU (max. 2200 MHz) nein ja, 2 CU (max. 2200 MHz) nein

Mit der neuen Zen-4-Architektur führt AMD erstmals den 5-nm-Fertigungsprozess ein. Durch eine Erhöhung der Spannung, die im High-End-Bereich deutlich ausfällt, konnten die IPC (Instructions-per-Cycle) durchschnittlich um 13 % gesteigert werden. Das Resultat sehen wir anhand der Basis- und Turbotaktung, die bei den Ryzen™-7000er-Modellen einen guten Sprung nach oben gemacht haben.

Bei der Größe des L3-Caches hat sich ebenso wenig geändert wie bei der Anzahl der Kerne und Threads. Dafür sind die neuen Prozessoren jetzt durchgängig mit einer integrierten Grafikeinheit ausgestattet. Wer sich bereits freut, den müssen wir leider etwas ausbremsen. Die Grafikeinheit ist nämlich keinesfalls vergleichbar mit den APUs der 5000er-Serie. Während ein Ryzen™ 7 5700G über ganze 8 Grafikkerne und der Ryzen™ 5 5600G immerhin über 7 GPU-Cores verfügte, sind es bei den vier kommenden Modellen lediglich 2 Kerne. Das bedeutet, dass es sich um eine rudimentäre Grafikeinheit handelt, die die Grundanforderungen erfüllt. Wer mehr Power erwartet, muss sich bis zum Erscheinen der G-Modelle gedulden.

Darüber hinaus sind in gewohnter Weise alle Ryzen™-7000-Prozessoren für das Overclocking freigeschaltet. Wie bei Zen 3 stehen für die User auch diesmal zur Performance-Steigerung Precision Boost 2 und Precision Boost Overdrive bereit, um per Knopfdruck mehr Leistung zu erzielen. Neu ist hingegen AMD EXPO. Hierbei handelt es sich um ein Tool, mit dem Ihr einfach und sicher Euren DDR5-Arbeitsspeicher übertaktet. Auf diese Weise generiert Ihr mehr FPS im Game und profitiert von einer stabileren Bildrate.

Die Performance der Ryzen™ 7000er

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Die spannendste Frage zu den neuen CPUs ist jene nach der Leistung. Wie gut performen die Prozessoren im Vergleich zur Vorgängergeneration und wie stark schneiden sie in Bezug zur Konkurrenz ab? Erste Zahlen liefert uns AMD selbst. Demzufolge ist der Ryzen™ 5 7600X in der Lage, bis zu 40 % mehr FPS zu generieren als der Ryzen™ 5 5600X. Die Bandbreite erstreckt sich jedoch von 5 % bei CS:GO bis zu den besagten 40 % bei Rainbow Six® Siege. Dementsprechend ist stark vom Titel abhängig, ob ein signifikanter Performance-Zuwachs vorliegt.

Selbstverständlich nutzt AMD die Gelegenheit und lässt seine „schwächste“ CPU – den Ryzen™ 5 7600X – gegen das Flaggschiff von Intel® – den Intel® Core™ i9 12900K – antreten. Das mag waghalsig erscheinen, funktioniert aber in den ausgewählten Games. Während in Cyberpunk 2077 beide Prozessoren gleichauf liegen, erzielt der Ryzen™ 5 in F1 2022 stolze 12 % mehr FPS als die Konkurrenz und in Rainbow Six® Siege sogar 17 %. In GTA V schneidet der kleinste Ableger der Zen-4-Architektur mit -3 % etwas schlechter ab. Im Durchschnitt bedeuten jedoch die Zahlen, dass der 6-Kerner um rund 11 % besser performt als das Topmodell von Intel®.
Ob sich diese sehr guten Benchmarks bestätigen, erfahren wir nach den ersten unabhängigen Tests. Aber erfahrungsgemäß können wir darauf vertrauen, dass die Ryzen™-CPUs zu den stärksten Modellen auf dem Markt gehören. Vor allem in der Multicore-Performance wird AMD so schnell keiner etwas vormachen.

AM5 – ein Sockel für mehr revolutionäre Performance

Nach 5 Jahren AM4-Support hat auch bei AMD die Stunde für einen Sockelwechsel geschlagen und dieser wartet mit neuesten Technologien auf. Ausgestattet mit PCIe 5.0 und DDR5 sind die AM5-Mainboards für die Zukunft bestens ausgerüstet. Insgesamt erscheinen vier Chipsätze für die Platinen. Die Basis bildet das grundsolide B650, das Euch die Welt des Gameplays eröffnet. Etwas mehr Power offeriert das B650E, das die Träume von eingefleischten Gamerinnen und Gamrn wahr werden lässt. Für Content Creator, Bastler und all jene, die sich eine leistungsstarke Plattform für kreative Prozesse und Multitasking-Anwendungen wünschen, ist das X670 die richtige Wahl. PC-Enthusiasten, Overclocker, Hardcore-Gamer und alle, die gern die Grenzen des Möglichen sprengen, werden hingegen von der Performance der X670E-Mainboards begeistert sein.

Den Einstieg in den neuen Sockel AM5 ebnen für Euch am 27.09.2022 die X670- und X670E-Modelle. Hauptplatinen mit B650- und B650E-Chipsatz folgen mit einer Zeitverzögerung von einem Monat. Damit Ihr Euch auf den anstehenden Wechsel bestens vorbereiten könnt, möchten wir Euch kurz einen Überblick über die kommenden Custom-Designs von ASRock, MSI und GIGABYTE™ verschaffen.

X670E-Mainboards von ASRock

ASRock wird zu Beginn insgesamt 5 verschiedene Modelle herausbringen. Darunter finden sich beliebte Klassiker aus den Serien Taichi, Steel Legend, Pro und Phantom Gaming. Da uns leider nicht zu allen Hauptplatinen die detaillierten Spezifikationen vorliegen, beschränken wir unseren Vergleich auf die Taichi-, Taichi-Carrara- und Steel-Legend-Boards.

Eigenschaften X670E Taichi Carrara X670E Taichi X670E Steel Legend
Formfaktor EATX µATX ATX
Chipsatz X670 X670 X670
Speichertyp DDR5 DDR5 DDR5
Speicherslots 4 × 4 × 4 ×
max. RAM 128 GB 128 GB 128 GB
PCIe 2 × PCIe 5.0 x16 (x8) 1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 5.0 x8

1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 3.0 x16 (x4)

1 × PCIe 3.0 x1

M.2 1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

SATA 8 × 8 × 4 ×
Onboard GPU AMD RDNA 2 graphics k/A AMD RDNA 2 graphics
Videoausgänge 1 × HDMI 2.1

2 × USB 4

1 × HDMI 1 × HDMI 2.1

1 × DisplayPort

LAN 2,5 Gigabit LAN 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb/s 2,5 Gigabit LAN 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb/s 2,5 Gigabit LAN 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb/s
WiFi 802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E

X670E- und X670-Mainboards von GIGABYTE™

GIGABYTE™ wird voraussichtlich mit sechs Modellen in die neue Sockel-Generation starten. An dieser Stelle möchten wir Euch vier Custom-Designs der erstklassigen Marke AORUS vorstellen, die mit Sicherheit Euer Interesse wecken werden. Besonders empfehlenswert für Overclocker und PC-Enthusiasten ist das X670E AORUS XTREME, das mit zahlreichen Anschlüssen, Headern und Steckplätzen punktet.

Eigenschaften X670E AORUS XTREME
X670E AORUS MASTER
X670 AORUS PRO AX
X670 AORUS ELITE AX
Formfaktor ATX E-ATX ATX ATX
Chipsatz X670 X670 X670 X670
Speichertyp DDR5 DDR5 DDR5 DDR5
Speicherslots 4 × 4 × 4 × 4 ×
max. RAM 128 GB 128 GB 128 GB 128 GB
PCIe 1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 4.0 x4

1 × PCIe 3.0 x2

1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 4.0 x4

1 × PCIe 3.0 x2

1 × PCIe 4.0 x16

1 × PCIe 4.0 x4

1 × PCIe 3.0 x2

1 × PCIe 4.0 x16

1 × PCIe 4.0 x4

1 × PCIe 3.0 x2

M.2 4 × M.2 Gen5x4

 

2 × M.2 Gen5x4

2 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

SATA 6 × 6 × 6 × 6 ×
Onboard GPU k/A k/A k/A k/A
Videoausgänge 1 × HDMI 2.0

1 × DisplayPort 1.4

1 × HDMI 2.0

1 × DisplayPort 1.4

1 × USB-C

1 × HDMI 2.0 1 × HDMI 2.0
LAN 10 Gigabit LAN
2,5 Gigabit LAN
2,5 Gigabit LAN
2,5 Gigabit LAN
WiFi 802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E

X670E- und X670-Mainboards von MSI

 

Die Power des Drachen darf natürlich auch bei dem Sockel AM5 nicht fehlen. Daher schickt MSI vier Modelle ins Rennen: MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI. Besonders verlockend für Enthusiasten sind die X670E-Boards, die reichlich mit PCIe-5.0-Steckplätzen ausgestattet sind.

Eigenschaften MEG X670E ACE MEG X670E GODLIKE MPG X670E CARBON WIFI PRO X670-P WIFI
Formfaktor E-ATX E-ATX ATX ATX
Chipsatz X670 X670 X670 X670
Speichertyp DDR5 DDR5 DDR5 DDR5
Speicherslots 4 × 4 × 4 × 4 ×
max. RAM 128 GB 128 GB 128 GB 128 GB
PCIe 1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 5.0 x8

1 × PCIe 5.0 x4

1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 5.0 x8

1 × PCIe 5.0 x4

1 × PCIe 5.0 x16

1 × PCIe 5.0 x8

1 × PCIe 4.0 x4

3 × PCIe 4.0 x16

1 × PCIe 3.0 x1

 

M.2 1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

2 × M.2 Gen5x4

2 × M.2 Gen4x4

1 × M.2 Gen5x4

3 × M.2 Gen4x4

SATA 6 × 8 × 6 × 6 ×
Onboard GPU k/A k/A k/A k/A
Videoausgänge 1 × Type-C 1 × Type-C 1 × HDMI 2.1

1 × DisplayPort 1.4

1 × Type-C

1 × HDMI 2.1

1 × DisplayPort 1.4

1 × Type-C

LAN 10 Gigabit LAN
10 Gigabit LAN
2,5 Gigabit LAN
2,5 Gigabit LAN
WiFi 802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E
802.11ax WiFi 6E

Ryzen™ 7000 und der Sockel AM5: Hat sich das Warten gelohnt?

Ganze 5 Jahre unterstützte AMD den Sockel AM4. Das ist eine Zeitspanne, die im Hardware-Bereich fast undenkbar ist. Mit AM5 steht jetzt der Wechsel an und dieser bringt vor allem eins: neue Technologien. AM5-Mainboards, egal ob X670- oder B650-Chipsatz, sind durchgängig mit DDR5 kompatibel und verfügen über wenigstens einen M.2-PCIe-5.0-Steckplatz. Ob die Grafikkarte per PCIe 5.0 angebunden wird, ist von dem jeweiligen Custom Design abhängig. Sowohl der neue DDR- als auch der PCIe-Standard werden uns viele Jahre begleiten, ehe die kommende Generation auf dem Markt erscheint. Daher plant AMD für den AM5 eine recht lange Laufzeit.

Die Ryzen™-7000-Prozessoren sind das Warten jedenfalls wert. Wie zuvor hat es AMD geschafft, einen ordentlichen Performance-Zuwachs zu generieren. Dabei dürften vor allem die ersten unabhängigen Tests im Bereich der Single- und Multicore-Performance mit Spannung erwartet werden. Ein erstklassiges Abschneiden in Mehrkernprozessen ist im Fall von AMD als Pflichtprogramm anzusehen. Doch in der Disziplin der Singlecore-Anwendungen – ein Gebiet, auf dem die Ryzen™-Prozessoren zuweilen leichte Schwächen aufweisen – sind die Benchmarks von besonderem Interesse. Erste Zahlen seitens AMD stimmen äußerst hoffnungsvoll. Allerdings gilt es zu bedenken, dass Intel® Ende 2022 seine nächste Prozessorgeneration mit dem Codenamen Raptor Lake veröffentlicht. Ein Vergleich zwischen den jeweils neuen CPUs beider Unternehmen wird mit Sicherheit mehr Licht ins Dunkel bringen.

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